据半导体产业研究机构 SemiAnalysis 最新报告，英伟达面向下一代 Rubin Ultra 芯片打造的机架级架构产品 Kyber NVL144 将从原定的 2027 年推迟到 2028 年推出，原因是关键电路板在制造环节遭遇技术难题。 这一延迟为本已紧绷的供应链与产品节奏再添变量，也加剧了外界对英伟达高强度年度更新节奏与制造能力之间矛盾的担忧。
Kyber 是一款面向数据中心的机柜级系统，设计目标是在一台机柜中集成 144 颗英伟达最强大的 AI 芯片，使其作为一台“巨型计算机”协同工作，为训练和推理最先进的人工智能模型提供算力基础。 与传统水平放置的 GPU 不同，Kyber 将 GPU 垂直安装在计算托盘中，以提升系统密度并降低延迟，原计划随英伟达下一代机架级系统 Vera Rubin Ultra 一同在 2027 年正式登场。
据 SemiAnalysis 披露，本次延期的核心原因在于系统心脏部位的一块专用多层印刷电路板（PCB midplane），该中板负责在系统内部连接各个电子模块，目前在可制造性方面存在显著挑战。 报告指出，“Kyber NVL144 机架架构因 PCB 中板在可制造性方面持续存在难题，进度被推迟至 2028 年。”
在更大规模配置方面，用光学互连将八个机柜连接在一起的 NVL576 系统也被认为很可能延期，或在未来一段时间内仅能以极小的出货量供应市场。 英伟达方面对上述报道暂未作出回应。
这并非英伟达产品线首次被曝出现时间表压力。SemiAnalysis 指出，Kyber 的延期叠加此前多条产品线的紧绷状况，凸显出英伟达在维持“年度更新”节奏的同时，正面临制造能力与工艺复杂度的上限考验。 在制造端遇阻的同时，公司此前提出的一套“备选方案”也宣告失败——该方案通过将两台当前一代机柜系统物理“捆绑”，以实现接近 Kyber 的算力规模。
然而，这一“拼接方案”并未获得云服务商与超大规模数据中心客户的认可。SemiAnalysis 引述称，该方案最终被取消，原因是其设计形式被客户视为“怪异”，同时运营成本与运维负担过重，引发云服务提供商（CSP）与超大规模客户的强烈反对。 研究机构据此认为，英伟达目前“尚无经过验证的解决方案来扩展 Rubin Ultra 的单机规模（scale-up world size）”，这可能在高端市场为竞争对手打开少有的技术缺口。
在高性能 AI 计算领域，英伟达的主要对手包括超威半导体（AMD）以及Google等自研芯片厂商。 SemiAnalysis 指出，这些对手的高端产品以及Google内部使用的自研芯片，已在领先人工智能实验室中赢得部分业务，Kyber 的延迟或将为它们提供在高端市场进一步切入的机会。
尽管如此，英伟达当前一代 Rubin 系统仍在按计划推进量产与部署。 报道称，这一代系统已进入全面生产阶段，并预计从今年秋季开始向包括亚马逊云服务（AWS）、微软 Azure 与Google云在内的八家云合作伙伴发货。 SemiAnalysis 还预计，英伟达数据中心计算业务在 2027 财年下半年营收将比华尔街普遍预期高出约 20%。
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